該設備用於石英晶圓的自動轉移,先從晶盒(Cassette)中取出1片晶圓,之後以影像辨識裝置進行校正,再轉移至托盤上。也可選取其他操作模式。
對應產品 | 2 ~ 4英寸石英晶圓 |
產能 | 60 秒/ 1片Wafer (影像處理時間須在5秒内) |
晶圓補正 | 通過影像辨識裝置進行位置校正 |
外形尺寸 | 1500(W)x950(D)x1850(H) |

該設備用於石英晶圓的自動轉移,先從晶盒(Cassette)中取出1片晶圓,之後以影像辨識裝置進行校正,再轉移至托盤上。也可選取其他操作模式。
對應產品 | 2 ~ 4英寸石英晶圓 |
產能 | 60 秒/ 1片Wafer (影像處理時間須在5秒内) |
晶圓補正 | 通過影像辨識裝置進行位置校正 |
外形尺寸 | 1500(W)x950(D)x1850(H) |