石英晶圓晶片折取設備 (CBX-090)

該設備的用途是從石英晶圓折取晶片並將其裝入晶片托盤。先通過圖像處理對晶圓内的晶片做位置校正後進行折片，然後再次通過圖像處理進行位置校正並將晶片裝入指定的治具内。可讀取晶圓 ID並根據映射數據 (Mapping data) (如不良標記、頻率等級分佈) 進行折片。