該設備用於石英晶圓的自動轉移,先從晶盒(Cassette)中取出1片晶圓,之後以影像辨識裝置進行校正,再轉移至托盤上。也可選取其他操作模式。

對應產品2 ~ 4英寸石英晶圓       
產能60 秒/ 1片Wafer (影像處理時間須在5秒内)
晶圓補正通過影像辨識裝置進行位置校正
外形尺寸1500(W)x950(D)x1850(H)